인민신문은 응우옌 아인 뚜엄 과학기술부 산하THACO AUTO 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터 센터장과 하노이 베트남국립대학교 정보기술연구소 쩐 쑤 언 소장, CMC 테크놀로지 그룹 수석부사장이자 CMC 응용기술연구소 소장인 당 민 뚜언 박사와 인터뷰를 진행했다.
시장 수요에 부합하는 제품 선정
기자: 향후 5~10년간 베트남이 우선적으로 개발해야 할 반도체 칩 제품은 무엇이며, 자원을 집중할 때 고려해야 할 기준은 무엇인지요?
응우옌 안 뚜언: 우리는 제품을 사용하는 기업의 실질적 수요와 이를 주도할 수 있는 역량에서 출발해야 합니다. 2030년까지, 2050년을 내다본 베트남 반도체 산업 발전 전략은 특화 칩을 최우선 과제로 선정했습니다.
과학기술부는 여러 부처, 업계, 기업, 연구기관, 대학, 전문가들과 협력해 국가가 연구·개발·생산을 위탁하는 특화 칩 우선 목록을 마련했습니다. 이 목록에는 기술 역량 강화, 경제 발전 촉진, 국가 안보 보장을 목표로 약 20개 칩 유형이 포함되어 있습니다.
각 프로젝트는 ▲구체적 수요 및 고객 ▲전략적 제품 및 기술 자립 기여도 ▲설계팀 역량 및 지적재산권(IP) 사용 권리 ▲제조·패키징·테스트 역량 ▲재정 및 상용화 계획 등 5가지 기준으로 평가됩니다. 프로젝트는 측정 가능한 기술 목표, 목표 가격, 사용자 시험 참여 약속을 갖추어야 합니다.
제 생각에는 마이크로컨트롤러, 산업 및 계측 장비용 보안 IoT 칩, 재생에너지 및 전기차용 전력·배터리 관리 칩, 카메라 및 스마트기기용 이미지 처리·엣지 AI 칩, 디지털 인프라 및 통신용 보안·신호처리 칩에 우선순위를 둬야 합니다.
초기에는 고객이 기술 요구사항 정의와 시험에 이미 참여하고 있는 1~3개 제품에 집중해야 합니다. 선정된 기술은 성능, 신뢰성, 비용 요건을 충족해야 하며, 예상 생산량이 개발비를 상쇄할 수 있어야 합니다.
쩐 쑤언 뚜 교수: 제품군이나 기술 방향 선정은 시장의 종합적 평가에 기반해야 합니다. 시장이 무엇을 필요로 하고, 베트남이 해결해야 할 문제는 무엇인지, 국내 역량과 발전 가능성, 지정학적 요소도 평가해야 합니다. 제 개인적 견해로는 베트남은 IoT, 엣지 AI, 스마트기기, 정보보안, 무인항공기, 전자신분증 시스템용 특화 칩에 집중해야 합니다.
설계, 테스트, 패키징, 핵심 IP 확보 역량을 점진적으로 개발해야 합니다.
쩐 쑤언 뚜 교수
이들 칩은 대체로 32~65나노미터급 중간 공정 기술로 제조되며, 지나치게 고가의 첨단 공정이 필요하지 않으면서도 베트남의 수요를 충족할 수 있습니다. 설계, 테스트, 패키징, 핵심 IP 확보 역량을 점진적으로 개발해야 합니다. 초기에는 국제 파운드리와 협력해 칩을 생산하면서 제품 개발 역량을 쌓을 수 있습니다. 이 생태계는 향후 국내 제조시설 투입과 시장을 동시에 창출할 것입니다. 우리가 반드시 주도해야 할 단계와 국제 협력으로 추진할 단계를 구분해야 합니다.
당 민 뚜언 박사: 현실적인 기회는 우리의 역량 내에서 국내 수요를 충족하고 전략적 의미가 있는 칩 분야에 있습니다. 베트남은 데이터센터용 AI 칩이나 최첨단 프로세서 기술처럼 수십억 달러와 글로벌 대기업 생태계가 필요한 분야에서 경쟁하려 해서는 안 됩니다.
우선순위 분야로는 ▲보안 칩 및 암호화 IP(보안 요소, 하드웨어 신뢰 루트 등) ▲스마트 카메라, IoT, 교통, 공장용 엣지 AI 칩 및 신경망 처리 유닛 IP ▲오픈 RISC-V 아키텍처 기반 IoT·디지털 인프라용 마이크로컨트롤러 및 SoC가 있습니다. 오픈 아키텍처는 독점 라이선스 의존을 피하고 여러 제품군에 재사용 가능한 핵심 IP 축적을 가능하게 합니다.
AI 카메라, 클라우드 인프라, 정보보안 시스템을 운영하는 기술기업들은 실질적 수요를 잘 파악하고 있습니다. 이들은 사양 정의 단계부터 칩 개발을 위탁해 성능, 전력소비, 목표 비용, 인증 요건을 명확히 할 수 있습니다.
수요는 재프로그래밍 가능한 FPGA 프로토타입과 실제 시스템 적용, 고객 피드백 측정을 통해 검증할 수 있습니다. 이후 최종 설계비를 투입하고 생산 이전에 위험을 줄일 수 있습니다. ‘문제 우선, 칩 후행’ 방식은 수요 없는 칩 생산 위험을 줄여줍니다.
연구에서 제품까지
기자: 설계가 완제품이 되기까지 필요한 단계는 무엇이며, 연구기관·대학·기업이 어떻게 협력해 이 과정을 단축할 수 있는지도 궁금합니다.
당 민 뚜언 박사: 칩 제품은 ▲요구사항 및 기술 사양 정의 ▲아키텍처 설계 및 하드웨어·소프트웨어 기능 분할 ▲로직 설계 및 검증 ▲FPGA 프로토타입 제작 및 소프트웨어·실환경 적용 ▲물리 설계, 최종 설계, 멀티프로젝트 웨이퍼(MPW) 방식의 프로토타입 생산 ▲패키징, 테스트, 신뢰성 평가 ▲시스템 통합 및 인증 후 양산 등 7단계를 거칩니다.
소프트웨어 및 통합 역량은 베트남 IT 기업의 강점입니다. 상용화하려면 개발 도구, 라이브러리, 레퍼런스 솔루션이 함께 제공되어야 합니다.
당 민 뚜언 박사
현재 베트남 기업은 제품사양, 아키텍처, 로직 설계 및 핵심 IP, 검증, FPGA 프로토타입, 임베디드 소프트웨어, 시스템 통합까지 주도할 수 있습니다. 소프트웨어 및 통합 역량은 베트남 IT 기업의 강점입니다. 상용화하려면 개발 도구, 라이브러리, 레퍼런스 솔루션이 필수입니다.
대규모 투자가 필요한 단계는 국제 파운드리와 협력해 웨이퍼를 생산하고, 전자설계자동화(EDA) 툴 업체와 협력하며, 핵심 IP 라이선스를 구매해야 합니다. 패키징과 테스트는 이미 베트남에 투자된 서비스 시설을 활용할 수 있습니다. 국내에서는 연구기관·대학과 협력해 실제 프로젝트를 통한 인력 양성, 실험실·도구·프로토타입 생산 인프라를 공유해야 합니다.
쩐 쑤언 뚜 교수: 가장 큰 격차는 연구 성과를 기술·신뢰성·비용·생산성·시장 수요를 충족하는 제품으로 전환하는 역량에 있습니다. ▲프로토타입과 완제품 간 격차 ▲산업 역량 및 테스트 인프라 부족 ▲연구와 비즈니스 요구 간 격차 ▲기술이전 및 인력 양성 체계 미비 등 네 가지 격차에 주목해야 합니다.
대학·연구기관은 핵심 기술, 설계, 프로토타입, 인력 양성에 집중해야 합니다. VNMPW/CC는 연구와 산업을 연결하는 공동 인프라 역할을 해야 합니다. 기업은 위탁 단계부터 참여해 공동 설계, 실질적 요구, 데이터, 테스트 환경, 고객 피드백을 제공해야 합니다. 국제 협력은 지식 이전, 공동 기술 개발, 국내 역량 강화에 초점을 맞춰야 합니다.
과학자 외에도 설계·제조·테스트·생산을 잇는 제품 개발 엔지니어 인력 양성이 필요합니다. 궁극적으로는 베트남 내에서 첨단 제품을 지속적으로 개발·생산·테스트·개선할 수 있는 생태계를 구축해야 합니다. 과학기술 프로젝트의 설계·평가 방식도 연구, 프로토타입 제작, 시험, 개선, 시범 생산까지 연속적 자금 지원 체계로 바뀌어야 합니다.
응우옌 아인 뚜언: 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 국내 칩 연구·설계 수요와 글로벌 반도체 제조 생태계를 연결하는 허브 역할을 합니다. 자원 분산을 막기 위해 ‘원스톱’ 지원 체계를 구축 중이며, 21명의 국내외 전문가 그룹이 지원합니다.
베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 연구·설계부터 제조, 패키징, 테스트, 고객 연결까지 전 과정을 지원합니다. 설계 단계에서는 EDA 툴, IP, 공정 설계 키트 접근을 지원하며, 라이선스 조건에 따라 제공합니다.
시범 생산 제안은 기술적 타당성과 상업성 평가를 거칩니다. 동일 공정 기술을 사용하는 설계는 MPW 모델로 한 웨이퍼에 통합해 파운드리에 보내 비용을 분담합니다.
현재 이 단계는 해외에서 진행해야 합니다. 비엣텔이 투자한 호아락 하이테크파크의 반도체 공장은 2027년 말 시범 생산을 시작할 예정입니다. 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 이 공장과 협력해 점진적으로 국내 시범 생산을 추진할 계획입니다.
칩 샘플 수령 후 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 테스트, 기능·특성 평가, 결함 분석, 설계 개선을 지원합니다. 실험실 투자와 시범 생산 기준·절차·지원 규정 마련도 진행 중이며, 2027년 상반기 완료를 목표로 하고 있습니다.
현재 이 단계는 해외에서 진행해야 합니다. 비엣텔이 투자한 호아락 하이테크파크의 반도체 공장은 2027년 말 시범 생산을 시작할 예정입니다. 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 이 공장과 협력해 점진적으로 국내 시범 생산을 추진할 계획입니다.
실험실은 국가가 인프라 자산으로 투자하며, 서비스 제공 모델로 운영됩니다. 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 공동 IP 라이브러리, EDA 툴, 표준 셀 라이브러리, 공정 설계 키트, 파운드리 설계 검토 절차 제공을 위한 협상 및 협력도 시작했습니다.
첫 칩 주문을 위한 길 열기
기자: 베트남 칩의 첫 주문을 누가 이끌 수 있는지, 그리고 품질·경쟁력 확보와 공공자금 효율적 사용을 위해 위험 분담은 어떻게 해야하는지요.
당 민 뚜언 박사: ‘첫 고객’ 확보가 가장 큰 병목입니다. 장비 제조사는 실적 없는 칩에 위험을 감수하려 하지 않습니다. CMC와 같은 기술 그룹은 제품, 인프라, 고객을 보유해 이 문제를 해결할 수 있습니다.
세 가지 메커니즘이 도입될 수 있습니다. 첫째, 공동 개발 및 구매 약정으로, 시스템 기업이 설계팀과 사양을 정하고, 칩이 기술 목표를 충족하면 일정 수량을 구매하기로 약정합니다. 둘째, 실제 환경에서 칩 테스트: CMC의 AI 카메라, 사이버보안 장비, 클라우드 인프라, 데이터센터를 테스트 환경으로 활용해 실제 신뢰성 데이터를 제공합니다. 셋째, 국가가 위험을 분담: 공공조달에서 베트남 칩이 탑재된 제품을 우선 구매하고, 첫 주문을 위한 펀드나 보증제도를 마련합니다.
칩 제조사는 전문 공급업체 수준의 품질 약속을 해야 합니다. 품질 측면에서는 JEDEC 등 국제 표준에 따른 신뢰성 테스트를 통과해야 하며, 보안 칩은 FIPS 140-3, Common Criteria 등 국제 인증을 받아야 합니다.
납기 측면에서는 명확한 제품 로드맵, 5~7년 장기 공급 약정, 대체 공급 체계 구축이 필요합니다. 제품은 처음부터 역내 시장 경쟁력을 갖추어야 하며, 첫 주문은 장기 보조금이 아닌 도약대 역할을 해야 합니다.
쩐 쑤언 뚜 교수: 국내 개발 칩에 대한 ‘기술적 신뢰’와 ‘상업적 신뢰’ 모두 구축해야 합니다.
즉, 칩을 통합 전 엄격한 기준으로 테스트할 독립 평가센터나 실험실을 마련해야 합니다. 신규 칩은 통제된 환경의 공공서비스, 산업, 인프라 분야에 우선 적용해야 합니다. 국가는 시장 유인이 부족한 분야에서 위험을 분담하되, 기업은 상업적 제품에 책임을 져야 합니다. 양산 결정은 품질과 시장 수요에 기반해야 합니다.
주요 대학에 연구·설계·제조·테스트를 지원하는 공동센터를 설립하고, 기업이 시설을 공동 활용할 수 있는 메커니즘을 마련해야 합니다. 개발된 제품은 생태계 내 기관에 시험 가격으로 제공할 수 있습니다. 기술 목표를 통과하면 기업이 생산·통합·보증·상용화에 투자하고 책임을 져야 합니다.
응우옌 아인 뚜언: 효과적 메커니즘은 칩을 사용하는 조직에서 출발해야 합니다. 국가와 대기업이 해결 과제, 기술 요구, 테스트 조건, 예상 수요를 공개해야 합니다. 특화 칩 목록 제안은 국가 예산으로 추진되는 프로그램·프로젝트의 주문과 연구·시범 생산 지원을 연계할 것을 권고했습니다.
베트남 반도체 산업 발전 전략은 공공자금으로 국내 생산 전자장비 우선 구매 정책도 명시하고 있습니다.
베트남 반도체 산업 발전 전략은 공공자금으로 국내 생산 전자장비 우선 구매 정책도 명시하고 있습니다.
응우옌 아인 뚜언
저는 2단계 접근을 제안합니다. 기술 개발 단계에서는 국가는 공동 인프라와 설계·프로토타입·테스트 비용 일부를 지원하고, 기업은 인력·기술·자본을, 고객은 사양 정의·테스트 장비·공동 자금 지원에 참여해야 합니다. 자금은 마일스톤별로 집행하고, 기술적 위험은 사전에 예측·독립 평가해야 합니다. 테스트 실패 시 원인을 규명해 조정 또는 중단할 수 있어야 합니다.
상용화 단계에서는 칩이 테스트를 통과하고 품질·비용·공급 능력을 충족하면 고객이 첫 물량 구매를 약정할 수 있습니다. 이후 주문은 실제 성과에 따라 결정해야 합니다.
공공자금 효율적 사용을 위해 프로젝트 요건을 공개하고, 경쟁적 선정, 독립 평가, 지원 수준 및 대응 자금 요건을 명확히 해 중복 지원을 방지해야 합니다. 계약에는 지적재산권 소유, 결과 활용 권리, 각 당사자 책임을 명확히 해야 합니다. 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정 센터는 기술 평가를 제공하고 위탁·조달 결정은 법령에 따라 권한 기관과 기업이 담당합니다.
2030년까지의 역량 측정
기자: 2030년을 내다볼 때, 베트남이 반도체 기술을 주도하고 자국 칩을 시장에 내놓았음을 보여주는 성과는 어떤게 있는지요?
응우옌 아인 뚜언: 최소 1개 특화 칩 제품군이 베트남 기업에 의해 설계·주도되어 상용 장비에 탑재되고 반복 주문이 발생하는 것을 기대합니다. 기업은 핵심 설계를 주도하고, IP 사용 권리를 보유하며, 결함을 독자적으로 수정하고 후속 버전을 개발할 수 있어야 합니다. 시장 성공의 증거는 계약, 납품, 매출, 반복 주문, 비용 차감 후 국내에 남는 가치 등입니다.
쩐 쑤언 뚜 교수: 설계, 제조, 테스트, 통합, 시범 생산 전 과정을 거쳐 고객이 사용하는 제품이 얼마나 나왔는지가 진척의 척도입니다. 베트남에서 설계·주도된 칩이 얼마나 생산·독립 테스트·상용 제품 통합·매출로 이어졌는지 봐야 합니다. 성공적인 칩 1개만으로는 산업 역량을 입증할 수 없습니다. 베트남은 두 번째, 세 번째 제품을 지속적으로 내놓고 개발 기간 단축, 비용 절감, 성공률 향상을 이룰 수 있는 팀과 인프라가 필요합니다.
당 민 뚜언 박사: 저 역시 베트남 기업이 설계·IP를 소유한 칩 제품군이 최소 1개 이상 나와야 한다고 봅니다. 예를 들어 RISC-V 기반 보안 칩이 국제 인증을 받고, 100만 개 이상 상업 출하(수출 포함)를 달성하는 것입니다. 생산량, 인증, 매출은 제품이 시장 신뢰를 얻고, 지식과 IP가 베트남에 남는 증거가 됩니다.
기자: 감사합니다!
