베트남, 첫 국산 보안칩·보안 반도체 플랫폼 공개..."역사적 이정표"

정부 암호위원회와 비엣텔 그룹은 3일 공동 개발한 VGC v1.0 보안칩과 베트남 최초의 자체 설계 보안 반도체 플랫폼을 공개했다.

정부 암호 위원회와 비엣텔 그룹이 공동 개발한VGC v1.0 보안칩. (사진: 득 토)
정부 암호 위원회와 비엣텔 그룹이 공동 개발한VGC v1.0 보안칩. (사진: 득 토)

이번 공개 행사는 베트남 반도체 산업과 국가 암호기술 분야에서 역사적인 이정표를 세운 것으로 평가된다. 베트남 자체 암호 알고리즘이 하드웨어에 직접 내장된 것이다.

VGC v1.0 칩은 크기 10x10mm로, 3억 개의 트랜지스터를 내장하고 있으며 28나노미터 CMOS 공정으로 제조됐다.

테스트 결과, 이 칩은 소프트웨어만 사용하는 솔루션에 비해 약 15배 빠른 암호화 및 복호화 성능을 보였다.

엔지니어링 팀은 처리 성능 향상 외에도 설계 도면을 파운드리로 보내기 전 보안 조치를 적용해 설계 유출 및 역설계 위험을 줄였다.

올해 1분기, VGC v1.0 칩의 첫 생산분이 기술 테스트를 통과하고 사회·경제 응용 분야에서 사용 인증을 받았다.

판 반 장 부총리 겸 국방부 장관은 3일 공개 행사에서 “반도체 칩은 전략적 자원이 됐다"면서 "칩 기술을 완전히 장악하지 못하면 암호기술의 완전한 통제, 디지털 주권 수호, 국가 방위가 어렵다”고 강조했다.

그는 이어 “안전한 반도체 플랫폼을 장악하는 것은 단순한 과학기술 과제가 아니라 정치적 임무이자 사이버 공간에서 국가 주권을 지키고 국가를 조기에, 그리고 원거리에서 방어하는 실질적 조치”라고 덧붙였다.

판 반 장 부총리 겸 국방부 장관이 행사에서 연설하고 있다. (사진: Duc Tho)
판 반 장 부총리 겸 국방부 장관이 행사에서 연설하고 있다. (사진: Duc Tho)

이번 행사에서는 VGC v1.0 칩과 함께, 안전한 반도체 플랫폼의 중요성도 강조됐다.

엔지니어링 팀은 오픈소스 RISC-V 명령어 집합 아키텍처를 활용해 독립적으로 맞춤 설계가 가능한 프로세서를 개발했다. 이를 통해 설계와 검증 과정을 처음부터 완전히 통제할 수 있게 됐으며, 향후 제품 개발 시 기존 성과를 바탕으로 추가 개발이 가능해졌다.

현재 VGC v1.0 칩은 당, 국가, 국방 기관의 보안 USB 저장장치에 사용되고 있다.

다음 단계로는 200만 개 이상의 디지털 인증서가 사용 중인 국가 디지털서명인증 시스템에 칩을 통합할 계획이다.

VGC v1.0은 국방·안보 분야를 넘어 금융·은행 분야의 기록, 계약, 고객 데이터 보호, 감시 카메라·환경 센서·관측소 등 연결된 기기의 무단 접근 방지 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 있다.

또한, 전력, 수도, 석유·가스, 통신 등 국가 핵심 인프라를 지원하는 정보 시스템 보호에도 사용할 수 있다.

NDO
Back to top