베트남, 반도체 생태계 구축 추진...2030년까지 발전전략도 공개

군사산업 및 통신그룹(Viettel)은 지난 16일 베트남 최초의 반도체 칩 제조 공장 건설을 공식적으로 착공하며, 국가 첨단기술 산업의 중요한 전환점을 알렸다.

첨단기술의 점진적 자립

계획에 따르면, Viettel은 2027년 말까지 공사 완료, 기술 이전 수령, 시범 생산 개시를 목표로 프로젝트를 추진할 예정이다. 2028~2030년 기간에는 국제 표준에 부합하는 생산라인 효율성 제고와 공정 최적화, 완성에 집중한다. 호아락 하이테크파크 내 공장은 확장에 유연하게 대응할 수 있도록 설계되어, 베트남이 첨단 반도체 기술에 점진적으로 접근할 수 있는 기반을 마련한다.

착공식에서 팜 민 찐 총리는 “글로벌 반도체 산업은 약 2조 3천억 달러 규모에 이르렀으며, 이 산업은 더 이상 단순한 경제 부문이 아니라 지정학, 국가 안보, 그리고 각국의 기술력의 상징이 되었다”고 강조했다.

베트남에서는 당과 국가가 일찍이 반도체 산업을 전략적 돌파구로 규정해왔다. 여러 시기를 거치며, 정치국의 주요 결의안들은 정보기술, 전자, 통신의 국가 발전에서의 핵심적 역할을 점진적으로 확립해왔다.

구체적으로, 2014년 7월 1일 채택된 결의안 제36-NQ/TW는 정보기술을 ‘인프라의 인프라’로 규정했고, 2018년 3월 22일의 결의안 제23-NQ/TW는 정보기술 및 전자산업을 산업화의 주 경로로 간주했다. 2019년 9월 27일의 결의안 제52-NQ/TW는 이를 높은 준비도를 갖춘 우선 산업군으로 재확인했다. 2024년 12월 22일의 결의안 제57-NQ/TW에서는 정치국이 처음으로 반도체를 점진적으로 자립해야 할 전략적 기술로 규정, 신시대 산업 발전의 중요한 정치적 토대를 마련했다.

이와 함께, 국회는 과학기술, 혁신, 디지털 전환 촉진을 위한 12개 법률을 제정했으며, 이 중 다수가 반도체 산업 발전과 직접적으로 연관되어 있다. 총리는 2030년까지의 반도체 산업 발전 전략과 2050년까지의 비전, 인재 양성 프로그램, 전략기술 목록도 발표했다.

수년간의 노력 끝에, 베트남 반도체 산업은 주목할 만한 초기 성과를 거두었다. 칩 설계 역량을 갖춘 약 60개 기업(이 중 13개는 국내 기업) 형성, 칩 패키징 및 테스트 허브로 부상, 미국에 칩을 수출하는 주요 국가 그룹 진입, 약 6,000명의 반도체 엔지니어 인력 구축, 주요 대학의 연구 인프라 점진적 개발 등이 그 예다.

또한, 인텔, 엔비디아, 삼성, 퀄컴, 마벨, 앰코, 그리고 최근의 ASML 등 세계 유수의 기술 기업들이 베트남에 대한 투자와 협력을 확대하며, 베트남이 글로벌 반도체 가치사슬에 더 깊이 참여할 수 있도록 하고 있다.

그러나 총리에 따르면, 베트남 반도체 칩 산업은 여전히 핵심 고리인 칩 제조 역량이 부족하다. 첨단 반도체 칩 제조 공장 착공은 첨단기술의 점진적 자립과 국내 반도체 가치사슬 완성 가능성을 확인하는 매우 중요한 의미를 지닌다.

종합적 지원 메커니즘 도입의 필요성

베트남은 전통적 제조·조립 거점에서 내생적 역량 개발과 고부가가치 단계로의 점진적 진입으로 강력한 전환을 진행 중이다. 이를 촉진하기 위해 정부는 반도체 분야에 대한 획기적 인센티브 정책을 다수 도입했다.

구체적으로, 6조 동(VND) 이상 규모의 칩 제조 투자 프로젝트는 37년간 5%의 우대 세율, 최초 6년간 법인세 면제, 이후 13년간 50% 감면, 토지 임대료 전액 면제, 고급 인력에 대한 5년간 소득세 면제 등의 혜택을 받는다.

그러나 RMIT 베트남대학교 반도체 설계 및 산업 4.0 연구그룹장인 부이 쑤언 민(Bùi Xuân Minh) 박사에 따르면, Viettel, FPT, VNChip, CT Semiconductor 등 국내 기업들은 현재 주로 설계, 패키징, 테스트 분야에 참여하고 있다. 설계 분야의 가장 큰 장벽은 고도의 전문 인력과 연구개발(R&D) 경험, 특히 집적회로 설계, 시뮬레이션, 테스트 분야의 인력 부족이다.

이는 학문 분야의 복잡성과 제한적 취업 기회, 그리고 실험실 및 설계 소프트웨어 라이선스 투자 비용이 매우 높기 때문으로, 1mm² 프로토타입 칩 개발에 5억~10억 동이 소요된다. 또한, 현재의 R&D 인센티브 정책과 지식재산권 보호 메커니즘은 글로벌 설계센터 유치에 충분히 매력적이지 않다.

제조 분야에서는 14nm 기술에 20억 달러, 3nm 이하 첨단 칩에는 100억 달러 이상의 투자가 필요하다. 베트남은 칩 생산을 위한 특화된 소재 공급망과 물류 시스템도 부족하다. 여기에 지정학적 요인과 주요국의 핵심기술 보호 정책도 여전히 큰 장벽으로 작용한다.

베트남은 이러한 상황에서 일본과 대한민국, 대만(중국), 싱가포르 등 선진국의 경험을 바탕으로 국내 여건에 맞는 종합적 지원 메커니즘을 도입해야 한다.

기술 이전 협상과 설계 도구 접근, 반도체 지식재산권 법적 체계 완비는 국가의 역할 없이는 불가능하다. 인재 양성은 기업과 대학이 긴밀히 연계된 실무 중심의 칩 설계 교육 프로그램을 통해 강화해야 한다. 또한, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 제조, 에너지, 전기차, 국방 등 프로젝트에서 국산 칩 사용을 우선시해 시장 수요를 촉진해야 한다.

민 박사는 “베트남은 금융, 기술, 인적자원 등 3대 축을 기반으로 스타트업, 연구소, 대학, 기업을 하나로 연결하는 국가 반도체 생태계 전략이 필요하다”고 강조했다.